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炉温仪测试
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选择性焊接与波峰焊的概念与工作原理:

选择性焊接与波峰焊,两者间明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中,而在选择性焊接中,仅有部分特定区域与焊料接触。在焊接过程中,焊料头的位置固定,温度记录仪生产商,通过机械手带动PCB沿各个方向运动。在焊接前也必须预先涂敷助焊剂。与波峰焊相比,助焊剂仅涂敷在PCB下部的待焊接部位,而不是整个PCB面板。






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优点与未来前景:

在这样的形势背景下,我公司隆重推出选择性波峰焊,它的好处是结合选择性焊接与波峰焊优点于一体。在电子制造领域中,它缩短了成品上市时间、没有工具的开支、提高了生产能力、提高了质量和降,消耗和处理成本。手工焊接经常会出现不合格的焊点,而选择性焊接技术能够减少不合格的焊点,温度记录仪怎么样,而且能够用它来焊接其他办法焊接起来很困难的独特电路板,提高了产品质量和成品率。在许多新的设计中,电路板上的元件密度很高,不能用手工焊接的方法焊接。它们当中有一些较高的元件在普通的波峰焊中很难遮蔽,因为焊锡波不会流入这些区域形成焊点。就这些设计而言,选择性焊接几乎是的选择——电路板制造商无法用其他方法来生产。与标准的波峰焊相比,选择性焊接能够减少浮渣的产生和处理。许多公司还报道说,有选择地涂敷助焊剂,能够在短短的三个月内收回设备投资。这样能减少助焊剂的消耗和浪费,环境变得更干净、更安全,并且降低了前后工序的成本。






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