炉温记录仪 iBoo炉温记录仪批发 奇兵

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iBoo炉温测试仪波峰焊接的不良及对策

不良：焊料过多：元件焊端和引脚有过多的焊料包围，润湿角大于90°。

原因：

a)焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大；

b) PCB预热温度过低，焊接时元件与PCB吸热，使实际焊接温度降低；

c) 助焊剂的活性差或比重过小；

d) 焊盘、插装孔或引脚可焊性差，不能充分浸润，产生的气泡裹在焊点中；

e) 焊料中锡的比例减少，或焊料中杂质Cu的成份高，使焊料黏度增加、流动性变差。

f) 焊料残渣太多。

对策：

a) 锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5S。

b) 根据PCB尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度，PCB底面温度在90-130。

c) 更换焊剂或调整适当的比例；

d) 提高PCB板的加工质量，炉温记录仪费用，元器件先到先用，不要存放在潮湿的环境中；

e) 锡的比例<61.4%时，可适量添加一些纯锡，杂质过高时应更换焊料；

f) 每天结束工作时应清理残渣。

涂料产品本身的性能检测一般包括两个方面，即涂料原始状态的检测和涂料使用性能的检测。前者是检测涂料在未使用前应具备的性能，如涂料的密度、细度、粘度、颜料、贮存稳定性、灰分固体份等，它们所确定的是涂料作为商品在储存过程中的各方面性能和质量的情况。后者是检测涂料使用时应具备的性能，主要是为了涂料施工的需要，如施工粘度、漆膜厚度、流挂和流平性等。它们所表示的是涂料的使用方式、使用条件，形成涂膜所要求的条件，以及在形成涂膜过程中涂料的表现等方面的情况。

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